無(wú)論在國(guó)內(nèi)還是，溫度傳感器使用范圍、應(yīng)用正在擴(kuò)大。現(xiàn)代微電子、微細(xì)加工、計(jì)算機(jī)、新型材料、超導(dǎo)技術(shù)等又為新型溫度傳感器的研制和發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
1、向方向發(fā)展
由于自動(dòng)化程度的不斷提高，對(duì)測(cè)量、、響應(yīng)的溫度傳感器需求較多，今后的發(fā)展也必將在這方面有所提高。
2、向高性、長(zhǎng)壽命方向發(fā)展
溫度傳感器的性直接關(guān)系到測(cè)量設(shè)備的抗干擾和測(cè)量誤差問(wèn)題，也關(guān)系到測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性，而能在低溫環(huán)境下工作，具有較長(zhǎng)的使用壽命會(huì)降低生產(chǎn)成本。
3、向集成化方向發(fā)展
溫度傳感器的集成化是實(shí)現(xiàn)其小型化、智能化和多功能化的重要，隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，許多 已將感溫元件、補(bǔ)償電路、放大電路、處理元件等集中在同一芯片上，甚至將多個(gè)傳感器集中在一個(gè)芯片上，以實(shí)現(xiàn)功能與數(shù)據(jù)處理一體化。
4、向小型化、微型化方向發(fā)展
體積大的溫度傳感器使用起來(lái)不方便，也會(huì)對(duì)制作材料造成浪費(fèi)。微型溫度傳感器可滿(mǎn)足場(chǎng)合的使用要求，降低加工制作成本。與此相對(duì)應(yīng)， 上小型溫度傳感器普遍發(fā)展，如日本研制的極細(xì)型熱電偶，封裝后的外徑只有0.25mm。
5、向智能化方向發(fā)展
傳統(tǒng)溫度傳感器的概念已從單純的測(cè)量溫度用的敏感元件發(fā)展為以溫度傳感器為基礎(chǔ)的測(cè)量系統(tǒng)，即在集成化的基礎(chǔ)上，具有信號(hào)測(cè)量、處理、存儲(chǔ)、誤差與自診斷能力，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，增強(qiáng)抗干擾能力，便于與計(jì)算機(jī)通訊。
6、從傳統(tǒng)材料向新材料發(fā)展
溫度傳感器的設(shè)計(jì)都是利用一些材料的物理、化學(xué)性能隨溫度變化的規(guī)律來(lái)進(jìn)行。因此，為了研制出新型溫度傳感器，還需要研制新材料，發(fā)現(xiàn)其新效應(yīng)、新現(xiàn)象，以滿(mǎn)足新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。目前，一些 正在使用微米、納米技術(shù)，通過(guò)控制粉體的平均粒度進(jìn)行傳感器材料攙雜技術(shù)的研究。
在制造溫度傳感器的材料中，半導(dǎo)體材料已經(jīng)占據(jù)主導(dǎo)地位，約占4000，石英、陶瓷材料很有發(fā)展前途，一些無(wú)機(jī)材料、合成材料、復(fù)合材料以及金屬合金，已經(jīng)或正在成為人們研究的新目標(biāo)。
7、從模擬化向數(shù)字化發(fā)展
傳統(tǒng)溫度傳感器輸出的都是電壓、電阻等模擬量，測(cè)量精度低；傳感器與電子技術(shù)相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量輸出，便于提高檢測(cè)精度，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制，減小偶然誤差。
8、向民用方向發(fā)展
從的一些資料來(lái)看，宇航或其他高、精、尖的傳感器發(fā)展一旦成熟，很快就會(huì)將技術(shù)應(yīng)用到民用，而且每年民用傳感器的產(chǎn)值增長(zhǎng)，以日本為例，近些年的年增長(zhǎng)率約為30%。
