傳感器是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的 要環(huán)節(jié)，技術(shù)內(nèi)容涉及力學(xué)、傳熱學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、磁學(xué)、生物學(xué)和化學(xué)等眾多學(xué)科，是集光、機(jī)、電等多方面工程技術(shù)于一體的現(xiàn)代前沿技術(shù)。傳感器技術(shù)發(fā)展方向是微型化、智能化、集成化及網(wǎng)絡(luò)化。
1、微型化
傳感器技術(shù)與微電子技術(shù)相結(jié)合，使傳感器產(chǎn)品趨于微小型化，其敏感元件的特征尺寸己接近納米級(jí)，并且隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)工藝的進(jìn)步和封裝結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新，產(chǎn)品在功耗、性能和價(jià)格上都 具優(yōu)越性。
2、智能化
智能化是傳感器技術(shù)的另一個(gè)重要特點(diǎn)，也是未來(lái)傳感器的重要發(fā)展方向。由于傳感器技術(shù)與通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的結(jié)合，傳感器實(shí)現(xiàn)了將敏感元件、電路、微處理器和通信接口等封裝在1個(gè)組件內(nèi)，使傳感器不僅具有信息采集功能，還同時(shí)具有信息處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、自診斷、自修正、自保護(hù)、邏輯判斷、雙向通信、標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)字輸出甚至是執(zhí)行控制功能。
3、集成化
集成化主要指硬件和軟件兩方面的集成。包括單傳感器集成、多傳感器集成、傳感系統(tǒng)硬件集成及傳感系統(tǒng)軟硬件集成等多種方式。集成化特點(diǎn)使傳感器實(shí)現(xiàn)了多參數(shù)、信號(hào)處理等功能。由于MEMS工藝與CMOS等工藝無(wú)法 兼容，集成化多指集成封裝，尚難以實(shí)現(xiàn)單片集成。
4、網(wǎng)絡(luò)化
由于MEMS技術(shù)、低功耗的電子電路技術(shù)、無(wú)線射頻技術(shù)和傳感器技術(shù)的發(fā)展，使得傳感器與計(jì)算模塊、通信模塊的集成成為可能，而隨著無(wú)線通信及組網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，大量傳感器可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成協(xié)同工作的信息感知系統(tǒng)，提高了傳感器的信息探測(cè)能力。
